제품개요

• ▷독자의 평행보정 기구에 Mask와 Wafer간의 Proximity GAP을 고정밀도 설정.
  ▷독자적인 고속 화상처리 기술에 의한 고정밀의 Alignment를 실현.
  ▷Pre  Alignment를 화상처리 기술에 의해 얇은 기판이나 휘어진 기판,
    수정 등 갈라지기 쉬운 Wafer에도 대응(옵션)
  ▷Mask / wafer 기판의 온도차에 의한 신축을 방지하기 위해 Stage온도
      Control이나 Mask냉각 장치가능.
  ▷독자적인 Contact 정밀 제어 기구에 의해 Mask에 Wafer를 고정밀 Contact 가능
  ▷Wafer의 이면 진공 흡착 방식에 의해 고속/고정밀도로 안정된 ROBOT 반송.